包括中國軟件、華天科技、長電科技、同方國芯。
芯片概念股票龍頭股有哪些 芯片上市公司
芯片概念龍頭股票有哪些
上海貝嶺：公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產品線為主的產品布局，并成為國內10大設計企業之一。公司建有8英寸集成電路生產線，并已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。
中芯國際：中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。
士蘭微：公司是中國集成電路設計行業的領先企業，已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在中國同行業中處于較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司經過近5年的持續技術攻關，已經在自己的芯片生產線上全部實現了上述幾類關鍵集成電路和器件的研發與批量生產，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的芯片廠家。
長電科技：江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產基地，中國電子百強企業之一，國家重點高新技術企業和中國自主創新能力行業十強（第一）。中高級技術員工占員工總數 40%。公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微：國內唯一的GPU芯片設計公司，人工智能應用核心芯片。公司八年行業積累，深入研究芯片，首款具備自主知識產權的圖形處理芯片-JM5400開始應用，并在此基礎上，下一代GPU芯片有望于年底開始流片、滿足高端嵌入式應用以及信息安全計算機桌面應用的需求。研發力量雄厚，背靠國防科大。
中芯國際：中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。
士蘭微：公司是中國集成電路設計行業的領先企業，已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在中國同行業中處于較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司經過近5年的持續技術攻關，已經在自己的芯片生產線上全部實現了上述幾類關鍵集成電路和器件的研發與批量生產，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的芯片廠家。
長電科技：江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產基地，中國電子百強企業之一，國家重點高新技術企業和中國自主創新能力行業十強（第一）。中高級技術員工占員工總數 40%。公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微：國內唯一的GPU芯片設計公司，人工智能應用核心芯片。公司八年行業積累，深入研究芯片，首款具備自主知識產權的圖形處理芯片-JM5400開始應用，并在此基礎上，下一代GPU芯片有望于年底開始流片、滿足高端嵌入式應用以及信息安全計算機桌面應用的需求。研發力量雄厚，背靠國防科大。
中國芯概念上市公司 國產芯片有哪些股票
中國國產芯片概念股有很多，包括但不限于如下多只個股：603986兆易創新；300728宏達電子；300458全志科技；300706阿石創；300666江豐電子；600584長電科技；603019中科曙光；300101振芯科技；300323華燦光電；600171上海貝嶺；600703三安光電。
國產芯片龍頭股有哪些？
1、兆易創新
兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。
2、江豐電子
超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的最先端制造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。
公司與美國嘉柏合作CMP項目，并已于2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。
3、北方華創
北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米制程。
公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下游客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。
全球前十名的閃存制造商是?
全球芯片制造業與中國芯片制造現狀
[一]全球范圍內主要存在兩種服務模式:第一種是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一種是晶圓代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特點是，企業經營范圍涵蓋了芯片設計、生產制造、封裝測試等各環節，甚至延伸至下游終端。美國和日本半導體產業主要采用這一模式，典型的IDM大廠有:IBM 、三星、東芝、 NEC 等。晶圓代工則是專業化分工的產物。在該模式下，晶圓代工廠只專注于 IC 制造環節，不涉足設計和封測，不推出自己的產品，只為設計公司(Fabless)和 IDM (委外訂單)提供代工服務，從而避免了與客戶之間直接的利益沖突。
計算機和手機對半導體商務保持了最大的推動作用， MP3音樂播放器受到廣大消費者的歡迎，去年閃存芯片制造商的銷售收入獲得戲劇性增長。去年全球半導體的銷售收入為2350億美元
2005年全球最高前十名半導體制造商依次是：英特爾公司、三星電子公司、德州儀器公司、東芝公司、意法半導體公司、瑞薩科技公司、英飛凌公司、飛利浦公司、現代半導體公司和 NEC公司。
全球半導體的銷售繼續向亞太地區轉移，包括中國、中國、韓國和新加坡在內的亞太地區的半導體銷售收入去年增長了11%，在全球半導體銷售中所占的比例已經達到44.5%。歐洲、中東和非洲是第二個增長速度最快的地區，同比增長了4%，北美增長了1%，日本僅增長了0.2%。
[二]中國集成電路(IC)產業市場規模達到3420億元人民幣。IC制造方面，目前中國在建的6 英寸線有8 條、5 英寸線有1 條，擬建6 英寸線有8 條。到2006 年底，國內的6 英寸生產線和5 英寸生產線將分別達到21 條和9 條，其中大部分屬于外商投資企業。晶圓尺寸方面，從 2004年起200mm的產能增長率就已經比所有其它尺寸的晶圓要快(除300mm之外)。但從晶圓片數來看，一直到2005年末，中國大陸的晶圓產能仍由100mm和150mm主導。2006年，200mm的產能將超過所有其它尺寸的晶圓，真正成為市場的主流。
---SMIC(中芯國際)、HHNEC(華虹日電)及Grace(宏力)等。8英寸圓片，0.18至0.25微米工藝批量生產水平，國外市場為主；
---全球TSMC及UMC(聯電)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工業第三，月產能力12萬片)，南韓的東邦/亞南(2003年上半年，全球代工排名第四，營收1.75億美元)，SMIC(全球第五，1.15億美元)以及馬來西亞的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。
---ASMC(先進)，華潤上華及寧波中偉等，他們多用6英寸圓片，0.35至0.8微米工藝，主要市場也在國外。大多是合資企業。
---杭州士蘭是中國第一家上市的民營半導體企業，采用4至6英寸圓片，0.5至2.0微米工藝技術，以國內市場為主。
---沈陽科希-硅技半導體技術第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是渾南新區注冊成立的外商獨資企業。該公司由美國科希國際公司(Keysi International，Inc.)和韓國Silicon Tech Limited聯合創辦，主要從事微電子技術開發，集成電路芯片設計、制造、封裝和測試。
科希-硅技的芯片制造一廠主要生產6英寸手機用FBAR通訊芯片和兩英寸藍白光二級管W／B LED。目前，世界上只有美國和韓國能生產FBAR，該項目的建設將使中國成為世界上第三個生產FBAR的國家。
科希-硅技沈陽芯片制造二廠將生產8英寸晶圓項目(美中日韓合作)。主要產品為LCD Module(液晶顯示模塊)，廣泛應用于電腦和手機。
---英特爾預計投資20億美元的12英寸廠已經選址大連
[三]整體而言，我國半導體硅材料行業規模還很小，自給能力嚴重不足，生產單晶硅所需要的多晶硅90%尚需從國外進口;單晶硅產量雖然呈逐年穩步上升趨勢，但跟國內巨大的市場需求相比，市場缺口仍然很大。IC制造所需要的拋光片和外延片則絕大部分需要進口。我國生產的單晶硅58%是太陽能級。目前國內企業主要以生產4~6英寸硅片為主，還不能批量供應8英寸以上硅拋光片。研發實力較強的研硅股也只能少量生產8英寸陪片，12英寸拋光片處于研制階段。多晶硅產品則僅有峨嵋半導體廠和洛陽中硅能少量供應，還遠不能滿足國內需求。
[一]全球范圍內主要存在兩種服務模式:第一種是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一種是晶圓代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特點是，企業經營范圍涵蓋了芯片設計、生產制造、封裝測試等各環節，甚至延伸至下游終端。美國和日本半導體產業主要采用這一模式，典型的IDM大廠有:IBM 、三星、東芝、 NEC 等。晶圓代工則是專業化分工的產物。在該模式下，晶圓代工廠只專注于 IC 制造環節，不涉足設計和封測，不推出自己的產品，只為設計公司(Fabless)和 IDM (委外訂單)提供代工服務，從而避免了與客戶之間直接的利益沖突。
計算機和手機對半導體商務保持了最大的推動作用， MP3音樂播放器受到廣大消費者的歡迎，去年閃存芯片制造商的銷售收入獲得戲劇性增長。去年全球半導體的銷售收入為2350億美元
2005年全球最高前十名半導體制造商依次是：英特爾公司、三星電子公司、德州儀器公司、東芝公司、意法半導體公司、瑞薩科技公司、英飛凌公司、飛利浦公司、現代半導體公司和 NEC公司。
全球半導體的銷售繼續向亞太地區轉移，包括中國、中國、韓國和新加坡在內的亞太地區的半導體銷售收入去年增長了11%，在全球半導體銷售中所占的比例已經達到44.5%。歐洲、中東和非洲是第二個增長速度最快的地區，同比增長了4%，北美增長了1%，日本僅增長了0.2%。
[二]中國集成電路(IC)產業市場規模達到3420億元人民幣。IC制造方面，目前中國在建的6 英寸線有8 條、5 英寸線有1 條，擬建6 英寸線有8 條。到2006 年底，國內的6 英寸生產線和5 英寸生產線將分別達到21 條和9 條，其中大部分屬于外商投資企業。晶圓尺寸方面，從 2004年起200mm的產能增長率就已經比所有其它尺寸的晶圓要快(除300mm之外)。但從晶圓片數來看，一直到2005年末，中國大陸的晶圓產能仍由100mm和150mm主導。2006年，200mm的產能將超過所有其它尺寸的晶圓，真正成為市場的主流。
---SMIC(中芯國際)、HHNEC(華虹日電)及Grace(宏力)等。8英寸圓片，0.18至0.25微米工藝批量生產水平，國外市場為主；
---全球TSMC及UMC(聯電)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工業第三，月產能力12萬片)，南韓的東邦/亞南(2003年上半年，全球代工排名第四，營收1.75億美元)，SMIC(全球第五，1.15億美元)以及馬來西亞的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。
---ASMC(先進)，華潤上華及寧波中偉等，他們多用6英寸圓片，0.35至0.8微米工藝，主要市場也在國外。大多是合資企業。
---杭州士蘭是中國第一家上市的民營半導體企業，采用4至6英寸圓片，0.5至2.0微米工藝技術，以國內市場為主。
---沈陽科希-硅技半導體技術第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是渾南新區注冊成立的外商獨資企業。該公司由美國科希國際公司(Keysi International，Inc.)和韓國Silicon Tech Limited聯合創辦，主要從事微電子技術開發，集成電路芯片設計、制造、封裝和測試。
科希-硅技的芯片制造一廠主要生產6英寸手機用FBAR通訊芯片和兩英寸藍白光二級管W／B LED。目前，世界上只有美國和韓國能生產FBAR，該項目的建設將使中國成為世界上第三個生產FBAR的國家。
科希-硅技沈陽芯片制造二廠將生產8英寸晶圓項目(美中日韓合作)。主要產品為LCD Module(液晶顯示模塊)，廣泛應用于電腦和手機。
---英特爾預計投資20億美元的12英寸廠已經選址大連
[三]整體而言，我國半導體硅材料行業規模還很小，自給能力嚴重不足，生產單晶硅所需要的多晶硅90%尚需從國外進口;單晶硅產量雖然呈逐年穩步上升趨勢，但跟國內巨大的市場需求相比，市場缺口仍然很大。IC制造所需要的拋光片和外延片則絕大部分需要進口。我國生產的單晶硅58%是太陽能級。目前國內企業主要以生產4~6英寸硅片為主，還不能批量供應8英寸以上硅拋光片。研發實力較強的研硅股也只能少量生產8英寸陪片，12英寸拋光片處于研制階段。多晶硅產品則僅有峨嵋半導體廠和洛陽中硅能少量供應，還遠不能滿足國內需求。
2020年全球前十大芯片買家名單公布，都有哪些品牌？
因為疫情的影響，對于全球很多企業都有一定的影響。不少企業因為疫情的影響，業績紛紛下滑。不過疫情的影響，也滋生了一些其他新的行業興起，比如云辦公，移動電腦，在線教育，視頻游戲等等。在此消彼長的情況下，去年科技企業對于半導體芯片的需求并沒有因此下滑。
市場調研機構Gartner給出了一份全球前十大半導體買家名單?？梢钥闯鎏O果繼續遙遙領先其他廠商，華為因為被限整體采購量大幅下滑。反觀小米成為了2020年增長最為迅速的一家廠商。整體數據來看，2020半導體的芯片支出總計為4498.38億美元，同比增長7.3%。前十大原始設備制造商在2020年的半導體支出同比增長了10%，占總市場的42％，比起2019年小幅增長。再來看細分市場，蘋果以11.9%的份額占據第一名，增長幅度為24%。之所以蘋果能夠有如此大幅的增長，主要是AirPods的熱銷，MAC電腦和iPad的需求爆發，以及對NAND閃存需求增加。
三星以8.1%的市場份額排行第二，增幅也達到了20%以上。華為排行第三，市場份額只有4.2%，降幅達到了23.5%。華為因為采購芯片被限制，所以在2020年份額急速下滑。值得一提的是國內的聯想，小米等企業增速非常明顯，即便是華為丟掉了一些份額，國內其他廠商也可以快速的彌補。
在排行前十的廠商當中，還包括聯想、戴爾、步步高、惠普、鴻海精密和慧與。在前十的廠商當中，小米的表現最為搶眼。在經歷了上半年的疲軟之后，小米在2020年下半年開始迅速增長，整體來說小米在2020年受疫情影響也比較小，至于原因跟小米線上模式的成熟有很大的關系。從小米的增幅來看，大有要取代華為空缺的意思。不過在2021年將會持續出現芯片緊缺的情況，你最看好誰問鼎國內市場第一呢？想獲取更多科技資訊，快來關注我們吧！